Cinta adhesiva térmica, 5mm x 25m (0.2in x 82ft) Cinta térmica aislante de doble cara, almohadilla de enfriamiento para disipador de calor, tira de LED, Mosfet, SSD, DDR, GPU, CPU, PCB, IC,

Lo más importante

• Excelente adherencia, fácil de usar: puede reemplazar eficazmente la grasa, fijación de pegamento líquido, mejorando la transferencia de calor entre componentes electrónicos. Simplemente pégalo, sin tiempo de curado.
• Alta conductividad térmica: rendimiento estable, adhesión duradera en ambos lados, puede ajustarse firmemente y firmemente a los dispositivos de fuente de calor y disipador de calor, para lograr el efecto de disipación de calor. Cinta térmica con la resistencia a la tracción, suavidad, compresión.
• Película ultrafina con aislamiento y solución no conductora, de bajo costo para muchas aplicaciones. Resistencia al calor a largo plazo: 248.0 °F; Resistencia al calor a corto plazo: 356.0 °F; Conductividad térmica: 1.6w/m-K; Potencia adhesiva: 2.9 lbs/pulgadas; Voltaje de avería: 4kv; Tamaño: 0.197 in x 82.0 ft o 0.2inch x 82ft (W x L), Grosor: 0.010 in
• Amplia gama de uso: La cinta térmica se aplica a disipador de calor, CPU, GPU, HDD, IGBT, LED de alta potencia, tiras de LED, computadora portátil, PCB, RAM de tarjeta de video, tubo MOS, impresora 3D, placa de circuitos, módulos de memoria DDR, unidades SSD, semiconductores de potencia, etc.
• Contenido del paquete: 1 rollo de cinta adhesiva térmica de doble cara de 0.197 in x 82.0 ft.

Descripción

* 100% nuevo. * Se utiliza para conectar disipadores térmicos a la CPU GPU, LED de alta potencia, RAM de tarjeta de video, módulos de memoria DDR y otros semiconductores de potencia. * Película ultrafina con excelente aislamiento, solución de bajo costo para muchas aplicaciones * Color: Blanco * Temperatura: Resistencia al calor a largo plazo: 248.0 °F Resistencia al calor a corto plazo: 356.0 °F * Conductividad térmica: 1.3w/m-K * Poder adhesivo: 2.9 lbs/inch * Voltaje de avería: 4kv * Espesor: 0.010 in * Ancho: 0.197 in * Longitud : 25M