TEC2‑25408 Enfriador termoeléctrico,Tabletas de refrigeración semiconductores de 2 capas DC12V,Módulo de placa Peltier de enfriamiento de disipador de calor de 1.575x1.575 in

Lo más importante

• La placa de enfriamiento semiconductor es un chip de tipo transductor de corriente. Mediante el control de la corriente de entrada, se puede realizar un control de temperatura de alta precisión. Junto con los medios de detección y control de temperatura, es fácil realizar el control remoto, el control del programa y el control por computadora para formar un sistema de control automático.
• Refrigerador semiconductor, puede refrigerar y calentar. La eficiencia de enfriamiento es generalmente del 55-60%, pero la eficiencia de calentamiento es muy alta y siempre mayor que 1. Por lo tanto, el uso de una sola pieza puede reemplazar los sistemas de refrigeración y calefacción separados.
• No necesita ningún refrigerante, puede trabajar continuamente, no hay fuente de contaminación, no hay piezas giratorias, sin efecto de rotación, sin piezas deslizantes, sin vibración o ruido durante el trabajo, y fácil instalación.
• La inercia térmica es muy pequeña, enfriamiento rápido y tiempo de calentamiento. Cuando el extremo caliente tiene buena disipación de calor y el extremo frío está vacío, la placa de enfriamiento puede hasta la diferencia de temperatura máxima en menos de un minuto.
• El uso inverso de las aletas de refrigeración de semiconductores es la generación de energía termoeléctrica. Las aletas de refrigeración de semiconductores son generalmente adecuadas para la generación de energía en las áreas de temperatura media y baja.

Descripción

Especificaciones: Tipo de artículo: Enfriador termoeléctrico Material: Cerámica Modelo: TEC2-25408 Voltaje nominal: DC12V Voltaje máximo: DC15V (Th=86.0 °F) Corriente máxima: 8A (U=15V, Th=86.0 °F) Diferencia máxima de la temperatura: 176.0 °F(Qc=0, Th=86.0 °F) Capacidad máxima de enfriamiento: 44.2W (△T = 32.0 °F, Th=86.0 °F) Resistencia interna: 1.4-1.8Ω Especificación: 20AWG, L=11.811 in Proceso de embalaje: sellado de goma de silicona 704 Presión de montaje: 8.8 lbs Temperatura de trabajo: -50-+176.0 °F Temperatura de almacenamiento: -40-+140.0 °F Tamaño: aprox. 1.575 x 1.575 in Lista del paquete: 1 placa de enfriamiento semiconductor. Nota: 1. Puede haber un margen de error de 0 a 1 pulgada debido a la medición manual. Gracias por tu comprensión. 2. Los monitores no están calibrados de la misma manera, el color del artículo que se muestra en las fotos puede ser ligeramente diferente del objeto real. Por favor, tome el real como estándar.